深圳贴片型LED灯珠封装的用途和特点 平宇电子

东莞市平宇电子有限公司是一家***生产LED发光二极管的高新技术企业，产品主要包括全系列发光二极管，本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、消费级电子产品、手机背光以及室内外照明等领域。

现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。

东莞市平宇电子有限公司是一家***生产LED发光二极管的高新技术企业，本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、消费级电子产品以及室内外照明等领域。

高亮度LED，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时（图5），金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LED发光二极管紧固的焊于热沉或基板上。

很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有，有些是在仓库放置一段时间后出现，有些是在老化一段时间后出现，有些是在客户焊接后出现，有些是在客户使用一段时间后出现。

东莞市平宇电子有限公司是一家***生产的LED发光二极管广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、消费级电子产品以及室内外照明等领域。

通常LED与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于LED发光二极管附近，主要原因是希望荧光体能率的将LED产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线密度较高的区域，对波长转换而言是简易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨LED与荧光体的封装技术。